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잇다반도체가 국내 중견 팹리스에 노코드 기반 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션 'SoC 캔버스'를 공급한다.
잇다반도체는 '파워 캔버스'와 '클럭 캔버스' 등 개별 시스템 IP 설계 자동화 툴을 먼저 출시한 바 있다.
'SoC 캔버스'는 반도체 설계 과정을 간소화하고 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.
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삼성전자가 미국 테일러 팹에 EUV 펠리클을 우선 도입하기로 결정했다.
EUV 펠리클은 첨단 반도체 공정의 생산성을 높이는 핵심 부품이다.
이번 도입은 삼성전자의 차세대 반도체 생산 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상된다.
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영국 아이온 실리콘이 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너)에서 제외되었다.
DSP는 팹리스 기업이 삼성전자 파운드리 공정에 맞춰 제품을 개발 및 양산하도록 지원하는 얼라이언스이다.
아이온 실리콘의 DSP 제외 배경은 구체적으로 알려지지 않았다.
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마이크론이 PSMC의 대만 P5 팹을 18억 달러에 인수한다.
P5는 약 9만평의 300mm 클린룸 시설을 갖추고 있다.
마이크론은 내년 하반기부터 해당 팹에서 D램 양산을 시작할 예정이다.
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신성이엔지가 자체 개발한 시공 혁신 장비 HPL을 통해 반도체 팹 증설 시장에서 핵심 파트너로 자리매김하고 있다.
HPL은 '공기 단축'과 '현장 안전'을 동시에 잡는 솔루션으로 평가받으며 고객사들의 팹 증설에 기여하고 있다.
최근 HBM과 D램, 낸드플래시 수요 급증으로 팹 증설 경쟁이 가속화되면서 신성이엔지의 역할이 더욱 중요해지고 있다.
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